原稿作成・投稿要領 | MIRU2023


日程

※以下の締切は、全て日本時間の23:59を意味しています。

  • 2023年2月14日(火):CMT投稿サイトオープン,口頭発表候補論文の受付開始
  • 2023年3月3日(金):口頭発表候補論文 アブストラクト締切
  • 2023年3月17日(金):口頭発表候補論文 投稿締切
  • 2023年5月15日(月):一般論文投稿受け付け開始
  • 2023年5月26日(金):口頭発表論文 結果通知(予定)
  • 2023年6月9日(金):カメラレディ原稿・サムネイル画像提出締切(口頭発表候補論文・一般論文・デモ発表)
  • 2023年7月18日(火):Extended Abstract集公開

投稿サイト

発表申し込み区分

  1. 口頭発表候補論文として投稿された論文は,評価委員によって評価されます.その結果,口頭発表に選定された論文は「発表区分A」の口頭発表とポスター発表となります.口頭発表に選定されなかった論文は,「発表区分B」のポスター発表となります.「発表区分C」との区別はありません.いずれの場合もカメラレディ原稿の締切は6/9です.

  2. 一般論文として投稿された論文は,「発表区分C」のポスター発表となります.一般論文の投稿締め切りは6/9です.

  3. ポスターとともに補助的に用いるノートパソコン・タブレット等を超える機材を使用したい場合(カメラやその他センサの利用,治具等の設置)は,「発表区分D」のデモ発表にお申し込み下さい.ポスターを貼付するパネルに加え,机の提供や電源の供給を受けることが出来ます.発表申し込み時には,デモ論文を同時に投稿ください.デモの発表の申し込み締め切りは6/9です.

原稿作成要領・テンプレート

  • 日本語または英語で原稿を作成して下さい.
  • ページ数は4ページ以下(参考文献を除く)としてください.
  • 概要(約200文字)を1ページ目に記載して下さい.
  • 著者名と所属を原稿に明記して下さい.口頭発表候補論文の評価方法はシングルブラインド(著者名を評価委員に開示する方式)となります.

原稿テンプレート

原稿の作成には以下のスタイルファイルをご利用ください(昨年と異なりますので,ご注意下さい).

  • 日英LaTeXスタイルファイル(ZIP形式 :2023/03/14更新) (overleaf
  • 日英Wordテンプレート(ZIP形式

その他

  • 原稿の著作権は著者に帰属します.なお,MIRU Extended Abstract集はMIRU参加者にのみweb経由でMIRU期間中に公開します.
  • カメラレディ原稿提出以降のタイトル・著者情報の変更はできませんのでご注意ください.

関連発表の有無に関する投稿ルール(二重投稿規程)

(口頭発表候補論文のみ対象です)

  • MIRU はジャーナル論文・国際会議未満の「新しいアイディア」の交換の場であるという趣旨を鑑み,査読付きの既発表がある研究については投稿をご遠慮ください.
  • MIRU2023 Extended Abstract集は非公開です.ただし,同じ内容もしくは一部を国際会議,ジャーナル等へ投稿している場合や今後予定している場合には,先方の投稿規定に抵触しないよう注意して下さい.

【参考】CVPR2023,ICCV2023では,参考文献を除き4ページ以下の論文は二重投稿規程に抵触しないとされています.

投稿方法

投稿はCMT(https://cmt3.research.microsoft.com/MIRU2023 )で受け付けます.CMTの使い方は下記スライドを参照してください.

口頭発表論文の場合

一般論文の場合

デモ論文の場合

募集分野

領域A:幾何学的解析,光学的解析,3次元解析

  • キャリブレーション (calibration)
  • コンピュテーショナルフォトグラフィ (computational photography)
  • カメラ・撮像過程(camera and imaging process)
  • 照明・反射・散乱 (illumination / reflection / scattering)
  • カラー・マルチバンド・不可視光 (color / multiband / IR, UV, EHF)
  • マッチング・位置合わせ (matching / registration)
  • 奥行き・動き・ステレオ (depth / motion / stereo)
  • 3次元点群・距離画像 (3D point cloud / depth image)
  • 3次元復元・SfM・SLAM (3D reconstruction / SfM / SLAM)
  • CVのための最適化手法 (optimization methods for CV)
  • CVのための統計的手法 (statistical methods for CV)

領域B:パターン認識,機械学習,深層学習

  • 特徴抽出・特徴選択 (feature extraction / feature selection)
  • 識別理論・統計的学習 (classification theory / statistical learning)
  • 最適化・正則化 (optimization / regularization)
  • DNNアーキテクチャ (DNN architecture)
  • 教師なし学習・半教師あり学習・弱教師付き学習 (un- / semi- / weakly-supervised learning)
  • ドメイン適応・転移学習・マルチタスク学習(domain adaptation / transfer and multi-task learning)
  • 敵対的学習 (adversarial learning)
  • 強化学習・模倣学習 (reinforcement and imitation learning)
  • データマイニング (data mining)
  • データセット・教師データ・アノテーション (dataset / supervision / annotation)
  • 学習方法・データ拡張 (training process / data augmentation)
  • 性能評価・性能指標 (performance evaluation and metrics)

領域C:画像処理,映像認識

  • 領域分割・セグメンテーション (image segmentation)
  • 画像復元・画像修復 (image restoration)
  • 信号処理・画像処理 (signal and image processing)
  • 超解像 (super-resolution)
  • GAN・画像生成・画像変換 (GAN / image generation and transfer)
  • 行動・動作の認識・検出・予測 (action and activity recognition / localization / prediction)
  • 物体検出・物体追跡 (object detection and tracking)
  • 画像・映像検索 (image and video retrieval)
  • 大規模画像・映像データ解析 (large-scale image and video analysis)
  • マルチメディア・マルチモーダル・クロスモーダル (multimedia / multi-modal / cross-modal)
  • 画像と言語 (vision and language)
  • 実時間処理 (real-time processing)

領域D:応用

  • 文書解析・文字認識 (document analysis and character recognition)
  • 医用画像解析・細胞画像処理 (medical and biomedical image analysis)
  • バイオメトリクス・生体認証 (biometrics)
  • サーベイランス・侵入検知・異常検知 (surveillance / anomaly detection)
  • ヒューマンセンシング (human sensing)
  • 拡張現実・複合現実・3D表示・CG (AR / MR / 3D visualization / computer graphics)
  • プロジェクタカメラシステム (projector-camera system)
  • HCI・インターフェース・インタラクティブビジョン (HCI / interface / interactive vision)
  • IoT・モバイル・ウェアラブルコンピューティング (IoT / mobile and wearable computing)
  • クラウド・web・ソーシャルメディア (cloud, web and social media)
  • スポーツ・食・エンターテインメント応用 (Sports, food, and entertainment applications)
  • ロボットビジョン・ナビゲーション (robot vision and navigation)
  • 自動車・交通のためのビジョン (vision for autonomous driving and ITS)
  • 産業・工業・社会応用 (industry, manufacturing, and real-world applications)